Waferhaltering aus ungefülltem PEEK für einen Halbleiteranlagen-OEM

Herausforderung

Ein großes, dünnes rundes Teil, das bei ungleichmäßiger Spannungsfreisetzung leicht verzieht, mit strengen Anforderungen an eine partikelarme Oberfläche für die Waferumgebung.

Unser Vorgehen

Eine symmetrische, schichtweise Schnittstrategie mit kraftarmer Vakuumspannung. Scharfe Wolframcarbid-Werkzeuge und Trockenbearbeitung. Prüfung auf einer KMM bei geregelten 20 °C, nachdem sich das Teil vollständig stabilisiert hatte.

Ergebnis

Gleichbleibende Rundheit und Planheit von Charge zu Charge. Geringe Partikelbildung, geeignet für die Wafer-Handling-Umgebung.