Fallstudie
Waferhaltering aus ungefülltem PEEK für einen Halbleiteranlagen-OEM
Waferhaltering
Überblick
| Branche | Halbleiteranlagen-OEM |
|---|---|
| Bauteil | Waferhaltering |
| Material | Ungefülltes naturfarbenes PEEK |
| Stückzahl | Serienfertigung |
Die Anforderung
Ein Hersteller von Wafer-Handhabungsanlagen benötigte einen Haltering für eine Vakuum-Waferumgebung: groß, dünn und rund, mit einer Oberfläche, die keine Partikel auf den Wafer abgibt. Der Ring musste zudem Runde und Ebenheit von Charge zu Charge halten und nicht nur beim Erstmuster.
Die Herausforderung
Ein großes, dünnes rundes Teil, das bei ungleichmäßiger Spannungsfreisetzung leicht verzieht, mit strengen Anforderungen an eine partikelarme Oberfläche für die Waferumgebung.
Unser Vorgehen
Eine symmetrische, schichtweise Schnittstrategie mit kraftarmer Vakuumspannung. Scharfe Wolframcarbid-Werkzeuge und Trockenbearbeitung. Prüfung auf einem KMG bei geregelten 20 °C, nachdem sich das Teil vollständig stabilisiert hatte.
Fünf Schritte von Zeichnung zu Lieferung
- **DFM-Prüfung und Werkstoffplan** — Die Zeichnung wurde vor dem Zuschnitt auf Dicke, Ebenheit und die Partikelfreiheit geprüft und ungefülltes natürliches PEEK gegen diese Anforderung bestätigt – statt eines glasfaserverstärkten Werkstoffs.
- **Werkzeug, Spannung und Programmierung** — Scharfes Hartmetallwerkzeug und eine schwach kraftige Vakuumspannung, mit einer symmetrisch geschichteten Schnittstrategie, programmiert so, dass der Ring nie asymmetrisch gehalten wird.
- **Schruppen und Schlichten** — Durchgehend trocken, mit symmetrisch gehaltener Schnittfolge, damit sich Eigenspannung gleichmäßig abbaut, statt den Ring zu verwinden.
- **Prüfung im Haus** — KMG-Verifikation bei konstant 20 °C, erst nach vollständiger Stabilisierung des Teils gemessen und nicht direkt nach der Maschine.
- **Dokumentation und Lieferung** — Ein Maßprüfbericht je Charge zur Zeichnungsrevision, mit Werkstoffzeugnissen und Chargenrückverfolgbarkeit, damit ein späterer Ring mit einem früheren vergleichbar bleibt.
FAQ
Häufig gestellte Fragen
Die Schnittfolge ist symmetrisch, damit sich Eigenspannung gleichmäßig abbaut statt den Ring zu verwinden; der Werkstoff wird schwach kraftig vakuumgespannt statt gespannt.
Ein großer dünner Ring arbeitet nach der Bearbeitung noch eine Weile. Direkt nach der Maschine gemessen wäre ein Maß erfasst, das das Teil bei Ankunft nicht mehr hat. Wir messen auf der KMG bei konstant 20 °C, nach vollständiger Stabilisierung.
Ungefülltes natürliches PEEK, scharfes Hartmetallwerkzeug und trockene Bearbeitung — weder Harzrückstände noch abrasive Partikel gelangen in den Prozess.
Ja. Materialcharge, Zeichnungsrevision und Prüfergebnisse werden je Charge geführt, sodass ein späterer Ring mit einem früheren verglichen und nicht neu ausgelegt wird.
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